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SolidCrown™ Series 用于晶圆级封装WLCSP Pitch > 180 um焊球测试 application

SolidCrown™为先进的晶圆级封装WLCSP 提供测试解决方案,专注于尺寸大于150um的焊球所设计。

采用微纳加工技术,将Pitch控制在低至250um的位置,可以提供稳定的针压,由于针尖为皇冠设计,带来良好均匀的接触性能的同时保持较低划痕,精准的Alignment对位,稳定接触,协助您提高Wafer Yield

 

 

PogoPIN 被广泛应用在WLCSP和倒装芯片的成品测试(Final Test)过程中,微针将测试插座积累多年的锡球接触技术应用于探针卡的生产。

得益于微纳加工技术,Pogo Pin的直径能够缩小到半导体晶圆测试级别,由于其拥有稳定的Over Drive 行程,内置微型弹簧,可以提供稳定的针压,良好均匀的接触性能,精准的Alignment对位,使得Spring Type  Probe在垂直探针卡中占据重要位置。

 

 

通过使用独特的先进电镀技术和合金材料来防止焊料粘附,实现了可靠的测试。

 

● 应用 Application:  SoC Grid Array, WLCSP, Flip Chip, SIP

● DUT形态:AI Pad, Cu Pillar, Solder Bump, BGA Bump

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