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晶圆测试用探针卡

Probe Card

一站式晶圆测试探针卡的设计,制造服务

微针半导体开发了各种方法来提高悬臂探针卡的可制造性和性能,悬臂探针卡已被证明是市场上最耐用、质量最高的探针卡。通过利用内部开发的制造工艺,微针半导体能够为单列或交错模垫配置和高密度设备提供测试解决方案。除了我们专有的制造工艺和制造设备外,我们还使用三维建模和数值分析设计软件来评估每一项设计。这种组合使我们能够缩短客户的交付周期,并为他们提供其他公司无法比拟的服务。

MEMS探针卡,更适合未来测试需求的探针卡

随着半导体晶圆测试中的Memory, CIS, SoC, RF等器件对于大电流,高频,窄间距高密度,低阻抗等要求越发提高,基于MEMS 微机电加工工艺的探针卡由于线路更加简单,能够使用半导体制程根据特定需求研发探针,更加适用于越发高阶的测试需求。

垂直式探针卡,一站式解决方案

随着半导体晶圆测试中的Memory, CIS, SoC, RF等器件对于大电流,高频,窄间距高密度,低阻抗等要求越发提高,基于MEMS 微机电加工工艺的探针卡由于线路更加简单,能够使用半导体制程根据特定需求研发探针,更加适用于越发高阶的测试需求。

悬臂式探针卡,晶圆测试的经典选择

存在于市场超过30年时间,悬臂式探针卡(Cantilevel Probe Card)使用耐高温树脂 (Epoxy)进行探针定位,从而实现准确有效的晶圆测试需求。微针提供优质切快速的悬臂式探针卡设计与制造服务,使用铼钨针,P7针,H3C针等材料提供精准,耐用,测试性能良好的探针卡。

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