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共创半导体行业未来
在CP测试中,针卡扎在晶圆的PAD上,此时为了针卡
探针作为直接接触被测物体的关键部件,各项参数是客户
晶圆是制作半导体所用的硅晶片,其原材料为硅(Sil
一般来讲,一颗芯片从设计到最后成品需要历经4道测试
半导体材料是半导体制造工艺的核心基础。半导体产业链