半导体材料是半导体制造工艺的核心基础。半导体产业链包括上游材料（品类多达上百种）与设备、中游制造和下游应用。而半导体材料和设备是基石，是推动整个产业技术创新的引擎。
由于半导体产品的生产工艺十分繁杂，任何工序的差错都可能导致出现大量产品质量不合格，因此测试对于半导体产品的生产而言至关重要，贯穿半导体产品设计、制造、封装及应用的全过程。
其中，探针是半导体测试中所需的重要耗材，通过与测试机、分选机、探针卡、探针台配合使用，用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，筛选出产品设计缺陷和制造缺陷，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。
以下列举我们浙江微针半导体常用的几种探针材料：
钨（W）作为一种重要的金属元素 ，具有高熔点和高硬度、刚性高，但阻值较高的特点，因此适合用于高温、高强度、高摩擦和高载荷的应用。在航空、航天、 能源、电子、医疗器械等领域有着广泛的应用 ，如航空发动机、核反应堆、电极、热电偶、X射线管和医学高能治疗等。
铼钨（ReW）则是钨合金中添加了一定比例的铼 ，优点是强度、 硬度和耐腐蚀性都比较高。适用于制作高温、耐蚀的探针卡。因此，它被 广泛应用于航空、 航天、 能源和化工等领域。低沾黏，免清针 ( 低度清针频率 )。
NP35、 NP40、 NP45、 NP50、 NP60） 适合低温、 低载荷的应用。 不同的合金成分决定了它们的电学性质和耐腐蚀性能。 具体应用场合需要根据设计要求来选择，阻值低，但寿命比铼钨低。
P8合金是一种镍基高温合金探针，其化学成分和组织结构的优化设计，使得P8合金具有优异的高温强度、 抗氧化性能和抗蠕变性能。通常被用于制造高温部件。但其生产加工难度大，价格也较高，因此通常只用于高端设备中。
钯（Pd）是一种银白色、有光泽的贵金属，具有良好的化学稳定性、 抗腐蚀性和电导率等特点。它与其他材料相比较，不具有很高的硬度和强度，但可以承受较高的温度和氧化环境。它是一 种低毒、高熔点、高化学稳定性的元素，有良好的抗腐蚀能力，常用于制作触媒、电子元件、合成化学品等领域。
综上所述 ，选择何种探针材料取决于具体应用和设计要求，需要综合考虑材料的物理、化学、机械和电学性能。不同的探针材料具有各自的特点和优势，应结合实际需求进行，如需考虑导电性、耐磨性、导热性、耐腐蚀性和成本等因素，以达到最佳的测试性能和针卡使用寿命。
浙江微针半导体有限公司是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司，拥有完全自主知识产权；始终致力于采用领先的技术造就一流的产品，从细节出发，严格控制原材料、工艺、设备和QC流程。
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2023年6月29日—7月1日，全球最大规模半导体嘉年华—SEMICON / FPD China 2023展览会将在上海新国际博览中心(SNIEC)E1-E7、T1-T2 馆举办。届时我司将派代表前往参加，我们的展位号是：E6681。
近日，浙江微针半导体有限公司宣布，目前2D CIS MEMS探针卡产品已进入量产阶段！项目研发设计团队完成了该产品从设计、验证到制造交付的完整流程。
背景：随着数字化进程的不断深入，移动设备上的摄像头与人眼扮演着同样重要的角色。摄像头上的CMOS图像传感器则具有像人眼视网膜一样捕捉图像的功能。CIS ( Contact Image Sensor，接触式图像传感器)，是继线阵CCD、CMOS技术之后发展完善的一类新型光电成像传感器。
