近日，浙江微针半导体有限公司宣布，目前2D CIS MEMS探针卡产品已进入量产阶段！项目研发设计团队完成了该产品从设计、验证到制造交付的完整流程。
背景：随着数字化进程的不断深入，移动设备上的摄像头与人眼扮演着同样重要的角色。摄像头上的CMOS图像传感器则具有像人眼视网膜一样捕捉图像的功能。CIS ( Contact Image Sensor，接触式图像传感器)，是继线阵CCD、CMOS技术之后发展完善的一类新型光电成像传感器。
借助CIS技术，我们可以轻松地处理、复制和储存海量图像信息，准确地再现我们眼中的世界。因此，移动设备必须具备处理大量数据的能力。此外，从用户的观点来看，我们希望它具有和人眼相似的分辨率，必须清楚分辨各种明暗环境，同时还能识别高速移动的物体。因此，摄像头的功能显得尤为重要，这进而促使了移动设备的多样化的快速更迭及发展。
而探针卡是一种测试接口，主要用于对裸芯进行测试，连接测试机和被测芯片，通过传输信号对被测芯片参数进行测试。探针卡是半导体晶圆测试过程中需要使用的重要零部件，也是芯片产业链中的重要一环。
无论是芯片设计验证，还是晶圆制造CP、封装成品FT，都需要测试流程。由于每一种芯片的引脚排列、尺寸、间距变化、频率变化、测试电流、测试机台都有所不同，针对不同的芯片都需要有定制化的探针卡。
探针卡类型按照结构主要可以分为垂直卡、悬臂卡和MEMS卡。目前全球的探针卡市场份额中，超80%左右是被MEMS探针卡所占据。
MEMS探针卡技术与半导体芯片相互配合，即可实现强大且复杂的产品目标。应用领域也主要是存储类芯片，广泛存在于IT、医疗、工业、汽车及消费电子市场。从难度系数上来讲，MEMS卡也是三类中最难的。
MEMS（微机电系统）探针生产工艺类似芯片，使用电镀、光刻、蚀刻、研磨等工艺制作探针，在探针微观层面做出微机械的结构。每层使用不同材料，优化压力、导电性、信号完整性等，以实现更高精度、电流更大的芯片测试。
2D MEMS探针技术：首先在硅片上镀层，使用合金进行电镀制作，根据需求电镀至特定厚度，再将探针表面进行研磨，控制平面度误差小于1um，使得探针拥有极低的接触阻抗（小于0.5Ω）的同时拥有高耐磨性能，且落尘量和划痕非常小。
这款产品的成功量产是我们整个项目团队共同努力的结果，也是我们研究与开发进步的象征！微针从短短的2年内迅速实现技术突破，从而也印证了微针正处于高速发展阶段中，市场潜力巨大！
浙江微针半导体有限公司，前身为2017年成立的武汉迈斯卡德微电子科技有限公司，于2021年落地到浙江嘉兴嘉善县，专注于为各类半导体器件的晶圆测试（CP测试）提供接触解决方案；拥有悬臂式、垂直式、MEMS等多种类型探针卡产品；主要发展以微机电微系统（MEMS）技术为基础的晶圆测试探针卡，其生产的MEMS垂直针卡，拥有窄间距、高Pin Count等优势。
微针拥有高阶MEMS探针自主研发能力，其产品广泛应用于高性能逻辑类运算芯片和存储类芯片的晶圆测试，常见于CPU、GPU、AI、SoC、Flash、DRAM、CIS等器件；擅长满足高阶测试要求；结合结构设计以及电子硬件能力，为光电、医疗、汽车、通讯等其他行业提供微纳接触解决方案。
浙江微针半导体是中国少数纯国产的、能够自主研发和生产MEMS探针卡的公司，拥有完全自主知识产权；始终致力于采用领先的技术造就一流的产品，从细节出发，严格控制原材料、工艺、设备和QC流程，通过不断打造良好的生产环境，提高产品质量和客户服务，来持续推动区域半导体行业的发展！
