我想要分享的内容如标题—什么是晶圆测试，即上记提及的“CP”–Chip Probing的缩写。
2.也会有一些芯片在封装时，有些管脚将会被直接封在芯片内部，导致封装后无法对其功能进行测试，所以必须在此阶段，尚未被封装之前进行测试。
3.节省成本。对于一颗芯片来讲，越早发现其不良就越好。避免进入到后续工艺步骤，带来浪费。
4.某种意义上，通过CP测试，也是对fab厂工艺能力的一种检验。
1.测试机（ATE）
目前世界测试机市场还是由美国泰瑞达和日本爱德万两大巨头主导。
近些年，国内测试机也雨后春笋般出现，如：华峰测控，合肥悦芯，南京宏泰，杭州长川、杭州加速，杭州国磊等，每家测试机对于芯片类型偏好也不同，如功率半导体专用测试机如上海忱芯，苏州联讯等。测试机功能不尽相同，主要还是根据芯片的种类和功能来选用合适的测试机。
2.探针卡（Probe Card）
作为CP测试过程中的定制治具，是检验设计公司芯片不可或缺的产品。测试机和探针卡的关系犹如打印机和打印机墨盒，探针卡的种类也很多样，根据芯片类型不同和半导体制程不同，分为悬臂式探针卡，垂直探针卡和MEMS探针卡三种。浙江微针是少数国产能够生产全系列的针卡厂商，浙江省内仅此一家国产厂商，根据客户芯片的设计规格和要求，结合测试机平台等条件，开发出最为合适的探针卡产品。
美国FFI，日本TEL，TSK等几家是目前全球领先的探针台厂商，提供12寸全自动高低温探针台。国内目前也涌现一些国产的全自动探针台厂商如森美协尔，中科精工，矽电等。
功能/设计越复杂，良品率越低的芯片（如：GPU,CPU,AI等），越需要进行初期的CP测试。因为这类芯片的封装成本也非常高，一旦无法在晶圆级测试中将不良die检测出，流进封装阶段，对于时间效率和金钱成本都会是损失。
所以浙江微针作为针卡公司，需要用技术优势，来转换成客户成本的节省。
比如，近些年MEMS垂直卡的兴起，该种针卡pin数高，排布密度高，一来迎合客户芯片设计趋势，二来尽可能多的排列DUT，使充分利用先进ATE平台的测试资源与能力，从而提高测试速率，降低per die的测试成本。
另外，测试厂的机时费一般为设备采购价的2%，往往一个项目下来，花在测试厂里的测试机时费用并不菲，如何提高效率，压缩测试时间，也是一个课题。
MEMS针卡在这样的需求环境下应运而生。虽然比悬臂针卡来得贵，但最终究竟是针卡上多投入的那点金额高，还是沿用悬臂卡（或说是客户测试老方案）未能在CP检测出不良die造成的综合损失高？这是我们需要站在客户角度，去考虑和努力的方向。
半导体材料是半导体制造工艺的核心基础。半导体产业链包括上游材料（品类多达上百种）与设备、中游制造和下游应用。而半导体材料和设备是基石，是推动整个产业技术创新的引擎。
